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    每個(gè)模塊可有 8 至 32 個(gè)點(diǎn)，觸點(diǎn)輸出模塊，提供高速輸入模塊，輸入濾波光電隔離，1769 Compact 模擬量 I/O 模塊，提供模擬量、熱電偶和熱電阻模塊，高精度級，過量程或欠量程檢測和指示。板載整定，可以選擇對斷開輸入傳感器的響應(yīng)，在異常情況下，能夠引導(dǎo)輸出設(shè)備操作，可單獨(dú)配置的通道，對輸入進(jìn)行自動(dòng)校準(zhǔn)，1769 Compact 特殊功能 I/O 模塊

     Bulletin 1769 Compact I/O 模塊，Bulletin 1769 Compact I/O，模塊可用作 CompactLogix、緊湊型 GuardLogix 或 MicroLogix 1500 控制器的本地 I/O 和分布式 I/O。無機(jī)架設(shè)計(jì)中的機(jī)架類型特性降低了成本，并可減少可更換部件庫存。內(nèi)置的可拆卸端子塊提供了與 I/O 傳感器和執(zhí)行機(jī)構(gòu)的連接。

模塊特性

需要使用通信適配器模塊

DIN 導(dǎo)軌或面板安裝選項(xiàng)帶來了靈活性

各個(gè)測點(diǎn)診斷狀態(tài)指示燈方便了故障處理

軟件匹配可防止將模塊放錯(cuò)位置

將多達(dá) 3 組 Compact I/O? 連接到控制器；需要使用通信適配器模塊和電源產(chǎn)品

1769 Compact 數(shù)字量 I/O 模塊

提供地址預(yù)留、ASCII、布爾控制和高速計(jì)數(shù)器模塊

通過 Compact I/O? 轉(zhuǎn) DPI/SCANport? 和 Compact I/O 轉(zhuǎn) DSI/Modbus 模塊，將 1769 平臺(tái)直接連接到 PowerFlex? 變頻器和其他設(shè)備

產(chǎn)品型號：

1769-L16ER-BB1B     .

1769-L18ER-BB1B      

1769-L18ERM-BB1B  

1769-L24ER-QB1B       

1769-L24ER-QBFC1B 

1769-L27ERM-QBFC1B   

1769-L30ER-NSE       

1769-L30ER      

1769-L30ERM        

1769-L33ER       

1769-L33ERM      

1769-L36ERM     

1769-L23E-QB1B       

1769-L23-QBFC1B    

1769-L23E-QBFC1B  

1769-L31     

1769-L32C   

1769-L32E    

1769-L35CR     

1769-L35E

1768-L43    

1768-L43S          

1768-L45    

1768-L45S